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▲蘋果新專利出爐，背版更耐磨。（圖／patentlyapple）
記者陳俐穎／綜合報導
根據美國商標和專利局（USPTO）公布的清單，蘋果獲得新的技術專利，主要為iPhone，iPad或
macbook收購macbook 等未來產品提供耐磨背板。
在蘋果的專利描述中指出，包括手機、平板電腦和筆記型電腦等便攜式電子產品在內，會接觸各種表面，從而導致設備表面損壞或磨損。蘋果在專利中提到一種金屬或陶瓷形成的空間複合材料（Spatial Composites），基材中配有可模塑基質，相鄰耐磨構件之間的平均距離在約 10 至100 微米之間。
耐磨構件可以配置為以一定角度反射光，基板的楊氏模量（Young’s modulus）可以大於或等於5GPa，凸起圓珠的直徑可能在 0.5 到 5 毫米之間，更能保護表面不被磨損。
▲空氣▲空氣預期芯片M3。彭博·馬克·古爾曼（Bloomberg Mark Gurman）表示，（照片 /宏觀）記者陳·林 /複雜報告說，蘋果公司說，蘋果開發了13個具有M3的型號，尚未發布2020年。英寸模型使用M2足球的最後七個樣品是根據TSMC 5NM 3NM處理TSMC處理啟動的，因為性能和能源效率和芯片芯片芯片M3顯著提高。他們必須與Nucleus和GPO編號有一個撥號，類似於M2芯片。古爾曼說，配備M3足球的新型iMac和13英寸的
macbook收購macbook也正在開發中。確定在明年年初推出的新iMac。它的計劃類似於2020年當前的型號，但仍使用M1芯片。
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macbook收購macbook Air 預計搭載 M3 晶片。（圖／MacRumors）
記者陳俐穎／綜合報導
根據彭博社記者 Mark Gurman 報導指出，蘋果已經在開發配備 M3 晶片的 13 吋和 15 吋
macbook收購macbook Air 型號，也預計更新後的產品將在 2024 年發布。
Mark Gurman在Power On 時事通訊中表示，當前的 13 吋
macbook收購macbook Air 於 2022 年 6 月發布，而 15 吋機型於上週推出。這兩款機型目前均採用基於台積電 5nm 製程製造的 M2 晶片。M3 晶片預計將採用台積電的 3nm 製程製造，從而顯著提高性能和能效。Mark Gurman 表示，M3 晶片應該具有與 M2 晶片相似的 CPU 和 GPU 核心數。
15 吋
macbook收購macbook Air 與 13 英寸型號相比的主要區別在於更大的螢幕和六個喇叭設計。蘋果表示，這兩款筆電的電池續航時間相同，並且整體設計相同。Mark Gurman表示，配備 M3 晶片的新款 iMac 和 13 吋
macbook收購macbook Pro 機型也在開發中。他預計新款 iMac 將於明年初推出，其設計與 2020 年的當前型號相似，但仍採用 M1 晶片。
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