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M3版MacBook Pro推出太空黑新色，同色連接線同步上架蘋果官網。（圖／官網）
蘋果在本週二舉行「 Scary Fast」秋季發表會，推出了M3系列晶片，以及改款升級的新代MacBook Pro、imac收購imac，因應M3版MacBook Pro加入太空黑新色，蘋果同時在官網也上架太空黑的USB-C對MagSafe 3連接線 (2 公尺)，不過卻發生「P錯圖」的烏龍。
網友發現，在先前的USB-C對MagSafe 3連接線 (2 公尺)的頁面，蘋果不小心將MacBook Pro的MagSafe連接埠「P」錯位置了，讓網友笑說，「蘋果美工累了嗎？」因蘋果官網圖片為全球統一採用，等同全球蘋果官網都出現這個低級錯誤。
配合新機，蘋果也上架太空黑連接線，不過卻被發現P錯圖，MagSafe連接埠放錯位置，此為修正過後的正確版。（圖／官網）
原本的蘋果官網P錯圖，此為原先的錯誤版本。（圖／官網）
▲蘋果M4晶片將於年底前登場。（圖／MacRumors）
記者陳俐穎／綜合報導
彭博社的Mark Gurman在最新一期Power On 時事通訊中表示，蘋果正加速研發M4 系列晶片，預計提前到 2024 年底裝備在新款 Mac 設備中，且重點在於提高處理 AI 任務的表現。
蘋果於去年10 月發布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片，他認為蘋果同樣會在今年10 月前後推出M4 系列晶片。
Mark Gurman 認為蘋果會率先升級 imac收購imac 、低階 14 吋 MacBook Pro 、高階 14 吋MacBook Pro 、16 吋 MacBook Pro 和Mac mini 機型；然後在 2025 年春季更新 13 吋和 15 吋 MacBook Air 機型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年稍後更新 Mac Pro。
Mark Gurman 表示，蘋果即將生產 M4 處理器，預計至少有三個主要型號。低階晶片代號為 Donan，中階晶片代號為 Brava，高階晶片代號為 Hidra。
Donan 晶片將用於入門級 MacBook Pro、MacBook Air 機型和低階 Mac mini，Brava 晶片將用於高階 MacBook Pro 和高階 Mac mini。Hidra 晶片是為 Mac Pro 設計的，這表示該晶片上市後會叫「Ultra」或「Extreme」級晶片。
M4 版本的Mac 桌上型電腦可支援最高 512GB 的統一記憶體，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
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