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(圖/歐新社)
蘋果 iPhone 16、Apple Watch Series 10 陸續開始預購,並將於下週正式到貨!果粉下單之荷包可不能鬆懈,因為據傳蘋果十月還有一場發表會,屆時將推出新一代 iPad、MacBook 等 5 款新品。
《彭博社》指出,蘋果將在十月替 3 款 Mac 電腦換上 M4 晶片。首先會對 Mac mini 進行大改造,新設計宛如加厚版的 Apple TV,在正面機身增添 USB-C 連接孔,提升外接設備的便利度。同步升級的還有 imac收購imac 以及 MacBook Pro,設計上不會有太多變化,主要聚焦 M4 晶片的升級。
另一個焦點是 iPad mini 迎接三年來的首次升級,搭載新一代晶片、強化前後鏡頭,並且加入 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 等規格支援,並且修復了前代「果凍捲動」的螢幕問題。此外,iPad 11 也可能在本次活動中更新,變化同樣不大,僅會換上新晶片以提升效能。
▲蘋果M4晶片將於年底前登場。(圖/MacRumors)
記者陳俐穎/綜合報導
彭博社的Mark Gurman在最新一期Power On 時事通訊中表示,蘋果正加速研發M4 系列晶片,預計提前到 2024 年底裝備在新款 Mac 設備中,且重點在於提高處理 AI 任務的表現。
蘋果於去年10 月發布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片,他認為蘋果同樣會在今年10 月前後推出M4 系列晶片。
Mark Gurman 認為蘋果會率先升級 imac收購imac 、低階 14 吋 MacBook Pro 、高階 14 吋MacBook Pro 、16 吋 MacBook Pro 和Mac mini 機型;然後在 2025 年春季更新 13 吋和 15 吋 MacBook Air 機型;在 2025 年中期更新 Mac Studio;在 2025 年稍後更新 Mac Pro。
Mark Gurman 表示,蘋果即將生產 M4 處理器,預計至少有三個主要型號。低階晶片代號為 Donan,中階晶片代號為 Brava,高階晶片代號為 Hidra。
Donan 晶片將用於入門級 MacBook Pro、MacBook Air 機型和低階 Mac mini,Brava 晶片將用於高階 MacBook Pro 和高階 Mac mini。Hidra 晶片是為 Mac Pro 設計的,這表示該晶片上市後會叫「Ultra」或「Extreme」級晶片。
M4 版本的Mac 桌上型電腦可支援最高 512GB 的統一記憶體,比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
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